HUAWEI 듀얼 포트 PCIe5.0x16 200G 듀얼 포트 QSFP56 이더넷 네트워크 어댑터
SP226D는 화웨이 하이실리콘(HiSilicon)의 Hi1822 칩을 기반으로 한 PCIe 5.0 x16 이더넷 네트워크 어댑터입니다. 듀얼 200G QSFP56 포트를 탑재하여 서버 네트워크 확장을 강력하게 지원합니다. 높은 대역폭 성능을 통해 대용량 데이터 전송을 효율적으로 처리할 수 있습니다.
SP226D는 MCTP 대역 외 관리를 지원하여 서버의 원격 관리 및 제어를 더욱 효율적으로 수행할 수 있습니다. 또한 RDMA(RoCEv2)를 지원하여 운영 체제에서 커널 개입이 필요 없으므로 데이터 복사 및 CPU 부하를 줄여줍니다. 아울러 DPDK를 지원하여 데이터 처리 성능과 처리량을 크게 향상시키고, 데이터 플레인 애플리케이션의 효율성을 높입니다.
SP226D는 데이터 센터의 대규모 데이터 교환, 고성능 컴퓨팅 클러스터의 데이터 상호 작용, 클라우드 컴퓨팅 플랫폼의 리소스 스케줄링과 같은 시나리오에 적합하며, 시스템의 전반적인 네트워크 효율성을 향상시키는 데 기여합니다.
Complete technical details for integration and deployment planning.
모델 | SP226D |
컨트롤러 | 화웨이 하이실리콘 Hi1822 프로세서 |
PCIe 인터페이스 | PCIe Gen 5.0 ×16 |
포트 | 듀얼 |
커넥터 | QSFP56 |
데이터 요금 | 200Gbps/100Gbps/40Gbps |
폼 팩터 | 전체 높이, 절반 길이 |
지원되는 프로토콜 | IEEE 802.3ap 기반 자동 협상 및 KR 시작 |
IEEE 802.3ad(LACP) | |
IEEE 802.1Q/802.1P | |
IEEE 802.1Qaz(ETS) | |
IEEE 802.1Qbb(PFC) | |
IEEE 802.1Qbg | |
IEEE 802.1BR | |
지원되는 기능 | - |
DPDK 지원 | 예 |
레거시 UEFI 지원 | 예 |
SR-IOV 지원 | 예 |
RoCEv2 지원 | 예 |
DCQCN 지원 | 예 |
GPU 직접 지원 | 예 |
MCTP 지원 | 예 |
NCSI 지원 | 예 |
점보 프레임 지원 | 예 |
유형 | 가치 |
일반적인 전력 소비량 | 31W |
최대 전력 소비 | 37.5W |
LED 유형 | 색상/상태 | 설명 |
활성/링크 | 꺼짐 | 링크가 설정되지 않았습니다. |
안정된 녹색 | 링크 설정, 데이터 전송 없음 | |
녹색 깜박임 | 링크 설정, 데이터 전송 진행 중 | |
속도 | 꺼짐 | 링크가 설정되지 않았습니다. |
안정된 노란색 | 링크 설정, 데이터 속도 200Gbps 미만 | |
안정된 녹색 | 링크 설정, 데이터 속도 200Gbps |
유형 | 200Gbps | 100Gbps | 40Gbps |
DAC | 200GBASE-CR | 100GBASE-CR | 40GBASE-CR |
광학 및 AOC | 200GBASE-SR/LR | 100GBASE-SR/LR | 40GBASE-SR/LR |
작동 온도 | 5℃~45℃ (41℉~113℉) |
보관 온도 | -40℃~+65℃ (-40℉~+149℉) |
보관 습도 | 5% RH~95% RH(비응축) |
인증 | FCC, CE, RoHS |
PCB 크기 | 18.71mm × 111.15mm × 167.65mm |
무게 | 0.5kg(포장 포함) |
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